耦合测试浅析

耦合测试主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试手机在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。
 
    因为在天线耦合测试之前(SMT段）已经做过RF cable测试，所以可以认为主板在射频头之前的部分已经是好的了，剩下的就是RF天线、天线匹配电路部分，所以检查的重点就是天线效率、性能等项目。通常来说耦合功率低甚至无功率（9999）的情况大多与同轴线、KB板和天线之间的装配接触是否良好有关。因此在确认耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。
 
    另外，翻盖手机的上盖、LCD、FPC等也会影响手机的发射、接收性能，但这是不能通过RF Cable能测试的，必须用Antenna Couple才行，耦合天线的种类很多，有塔式、平板式、套筒式，我们公司常用的是平板耦合天线（即耦合板）。为防止外部环境的电磁干扰通常可增加一个屏蔽箱，这对提高耦合直通率有一定的帮助。
耦合测试是很关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，耦合测试主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对手机EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。
 
   可见，耦合测试是一个需要严谨的关键岗位，在利用金机调好衰减（即线损）之后，功率无法通过的，必须进行维修，而不能随意的更改线损使其通过测试，因为很可能此类机型在开机界面显示满格信号而在使用过程中出现“掉话”的现象，给手机质量和信誉带来负面影响。以上是整机耦合的原理和测试存在的意义，也就是手机主板在FT测试之后，还要进行组装耦合测试的原因。下面再说一说耦合测试过程中常见的异常问题和处理思路。
 
  我们公司使用的耦合综测仪有CMU200和Agilent8960，前者常用于G网或者外加W网的功能机测试，后者包含了TD网在内的所有耦合频段，通常用于智能机耦合测试，因此后者的功能相对较强大一些。最常见的耦合不良现象包括耦合掉电、耦合充电、功率飘忽不定，耦合不过站等等。接下来说一说相关问题的解决方法和注意事项。
 
    耦合掉电，即在耦合的过程中断电致使手机连接不上的情况，如果电池电量不足或者使用程控电源时供电电压过低、5V触发电压未接触好、测试连接线不良等都会导致耦合掉电的现象。与此相似的耦合充电也是常见的故障之一，在耦合测试过程中，点击HQ_CFS的“开始”按钮进行测试时一定要等到“请稍后”出现后才能插上USB进行耦合测试，否则就会出现耦合充电，若测试失败，可重新插拔电池再次进行测试，排除以上操作手法没有问题后，还是出现充电现象，则是耦合驱动的问题了，若识别不到端口则是测试用的数据线损坏的缘故。
 
  说到功率飘忽不定，耦合直通率低一直是影响产能的重要因素，功率飘通常与耦合板的位置有关，因此在耦合时一定要固定好相应的位置，不可随便移动，此外部分机型需要使用专用版本的Framework，又或者说耦合RF线材损坏也会对功率的稳定造成很大的影响。若以上原因都排除则故障原因就集中在终测仪和机头本身了。最后说一说耦合不过站的故障，为防止耦合漏作业的现象，在耦合的过程中会通过网线自动上传耦合数据进行过站，若MES系统的外观工位拦截到耦合不过站的机头，则很可能是CB一键藕合工具未开启或者损坏，需要卸载后重新安装，排除耦合4.0的故障和电脑系统本身的故障之后，则可能是MES系统本身的问题导致耦合数据无法上传而导致不过站的现象的。
 
   在耦合测试的实际操作过程中会遇到各种各样的问题，很难用有限的篇幅陈述详尽，总之，围绕硬件与软件之间的碰撞，会发现很多不一样的奥妙。遇到问题还是在于不断专研，围绕、HQ_CFS、Framework、CB耦合一键安装、配置文件、DB文件和驱动之间，不断的安装与重组，会有不一样的收获和惊喜。